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#2 Son más listos de lo que parecen... Ahora cuando se lo tumben podrán decir que no es porque no tengan razón, sino por un defecto de forma.

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#2 No te preocupes que esto lo arreglan rápido... el contratista amiguete de turno habrá ganado el concurso tirando los precios, y ahora aprovecharán la jugada para hacerles una ampliación de contrato a dedo para incluir las zonas interbloque a un precio super inflado. Llevan haciéndolo toda la vida.

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#120 A poco que observes el proceso de ensamblaje de una PCB te darás cuenta de que por complejidad no es: si fuese por eso lo hubiesen eliminado primero en las gamas más económicas (+complejidad = +coste)... Pero ha sido al revés, lo empezaron incluyendo en los equipos más caros.
En mi opinión trata más bien de reducir el tamaño... y hacer que compres un ordenador nuevo cada 3 años.

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#122 Creo que la tendencia es clara y por un buen motivo, el tiempo dirá.

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#118 Tienes razón, la soldadura puede dar el mismo problema, pero ante un problema en el propio módulo de memoria, en la versión con zócalo es facilmente reparable y la versión soldada implica tirar el ordenador. Por lo que en la comparativa sigue siendo mejor el zócalo, al menos en lo que respecta a posibles averías. De hecho, el zócalo del macbook que mencionaba antes, precisamente se averiaba por sus soldaduras.

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#119 La cuestión al fin y al cabo es que el zócalo ha pasado a ser una no-opción, por la complejidad de las conexiones.

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#120 A poco que observes el proceso de ensamblaje de una PCB te darás cuenta de que por complejidad no es: si fuese por eso lo hubiesen eliminado primero en las gamas más económicas (+complejidad = +coste)... Pero ha sido al revés, lo empezaron incluyendo en los equipos más caros.
En mi opinión trata más bien de reducir el tamaño... y hacer que compres un ordenador nuevo cada 3 años.

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#122 Creo que la tendencia es clara y por un buen motivo, el tiempo dirá.