Investigadores del IBM Zurich Research Lab y del Fraunhofer Institute de Berlín, Alemania, están desarrollando unos chips cuyos componentes están colocados unos sobre otros, lo cual permite más vías para procesar la información, además de acortar la distancia que esta debe recorrer en alrededor de 1.000 veces respecto a un chip de los actuales. El problema es que eso produce demasiado calor. La solución ha sido colocar microtuberías del diámetro de un cabello humano atravesando las capas de componentes y a través de estas bombear agua.
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