"Hay un componente que, en palabras de Intel, está cerca de llegar al límite: la memoria DRAM. Es cierto que sigue evolucionando (DDR1, DDR2 y DDR3 en la actualidad, DDR4 en un futuro) pero podría tener los años contados si el Hybrid Memory Cube tiene éxito. La razón es la estructura bidimensional de los módulos de memoria que requiere de lentos sistemas de conexión entre los diversos chips de memoria para interactuar entre ellos"
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