Un equipo de la Universidad de Stanford ha combinado la lógica y la capacidad de memoria para construir un chip 'rascacielos', que añade una cuarta dimensión al ideal de la microelectrónica. Las tarjetas de circuitos se presentan actualmente como ciudades de un solo piso; pero con una 'arquitectura futurista' se pueden construir capas de lógica y memoria en chips de mayor altura. Durante décadas, el mantra de la electrónica ha sido más pequeño, más rápido, más barato. Ahora, los ingenieros de Stanford añaden una cuarta palabra: más alto.
Comentarios
Se lleva especulando con esto desde hace décadas. El gran problema es la disipación de calor. Una sola capa ya se suele sobrecalentar de manera que supone un límite al rendimiento, y eso que tiene dos superficies completamente libres para transmitir calor y enfriarse. Un chip tridimensional necesitará una estrategia de refrigeración completamente nueva.
#0 Amosnomejodas. Es el típico chip 3d que lleva usando Intel un par de años.
Yo vivo en un quinto dimensión entonces
¿Cuarta dimensión? Son tres dimensiones, como cualquier otro objeto que sea tangible. Que el periodista sea de letras no quiere decir que no sepa contar.
Bueno ahora en vez de tener placas bases en los ordenadores, tendremos unas preciosas lasañas.
Salu2