(C&P)El sitio web Metku.net ha publicado un interesante tutorial que explica muy bien cómo “pulir” la CPU para conseguir una mejor refrigeración. El IHS (Integrated Heat Spreader) es una capa de cobre situada en la superficie de arriba de la CPU donde el fabricante imprime el modelo y la fecha de la CPU. Esta capa perjudica a la transmisión de calor entre la CPU y el disipador del refrigerador, por lo que “puliendo” la superficie se podría conseguir una mejor refrigeración (reducción entre 5-10ºC, dependiendo del modelo del procesador).
Comentarios
Recuerda: Usar papel de lija en tu CPU anula la garantía.
No hay pruebas de esos 5º ó 10º de ganancia, sólo un tutorial para lijar y abrillantar tu CPU. Los experimentos, con gaseosa.
Anda ya... si esto fuese cierto ¿no saldrían directamente más pulidas de fábrica? Una de dos, o la ganancia no es tanta como dicen, o lo es a costa de otros posibles efectos secundarios que no se contemplan...
Importante: recordad que cualquier tipo de modificación física en el procesador implica la pérdida inmediata de la garantía.
La pasta térmica es mejor qeu el aire, pero el metal contra metal es mejor que la pasta térmica. Por eso se dice qeu ha de ser una capa lo más fina posible de pasta térmica.
¿5 grados? Mucho me parece, pero bueno, tampoco he hecho las pruebas.
Me gustan esos freaks que creen que pueden mejorar todo lo que se ponga delante...
http://foto.rambler.ru/public/devirto/1/tunning_car/tunning_car-web.jpg
http://www.boon.cc/tuning/risa/tunning1.jpg
Nada, nada, no sabeis nada. Yo con la amoladora, le rebaje 50 grados a la CPU. Esto del papel de lija ya esta obsoleto . Tambien aproveche para recortarle un poco la placa esa tan grande que va alrededor de la CPU, con eso le he reducido el consumo electrico un 50%.
Cuanto más lisa es la superficie, más contacto directo tiene con el disipador, por lo que la transmisión de calor de la CPU al disipador es mayor y su fefrigeración es más eficiente.
Claro está que la pasta térmica está para ello, también hay distintos tipos de pasta térmica que mejorar el paso del calor, y en este caso es lo mismo. La diferencia de calor, depende del procesador puede ser mayor que en otro debido a que hay procesadores que desprenden más calor que otros, y cada vez más, los procesadores se calientan menos y probablemente este limado haga menos efecto.
También dependiendo del refrigerador que se utilice, la disminución del calor puede ser mayor al hacer el pulido.
Eso también es verdad el que se atreva hacerlo, que tenga en cuenta eso. También, yo sólo se lo aconsejo a quien tenga procesadores P4 de socket 478 o 775 que ya hayan perdido la garantía y sus temperaturas sean muy altas (por encima de los 50ºC) y con un buen refrigerador no lo han conseguido bajar.
y eso no se gana con la pasta térmica que es lo que toca el procesador y el disipador?
(vamos, pregunto, que no soy experto ni nada)
http://foto.rambler.ru/public/devirto/1/tunning_car/tunning_car-web.jpg
me ha encantado ese tuning, jajaja
#2 se gana que el disipador tenga mas superficie de contancto con el procesador y refrigera mejor.